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随着摩尔定律物理极限，先进封装技术成为延续集成电路功能提升的关键路径，其发展呈现出集成度更高、互联更高效、散热更优异的趋势。先进封装技术通过将多个芯片、元器件集成在一个封装体内，实现了系统级的功能集成，打破了单一芯片的功能瓶颈，提升了集成电路的算力与能效。目前，系统级封装、晶圆级封装、倒装芯片封装等先进封装技术已得到广泛应用，而更先进的 Chiplet 封装技术则成为行业研发的热点。Chiplet 封装技术通过将不同功能、不同制程的芯片集成在一起，实现了芯片的模块化设计与制造，降低了研发成本与生产难度，同时提升了芯片的功能与灵活性。随着集成电路应用场景的不断拓展，先进封装技术还朝着适应不同应用需求的方向发展，如面向新能源汽车的车规级封装、面向人工智能的高算力封装、面向物联网的低功耗封装等。先进封装技术的发展离不开新材料与新工艺的支撑，新型导热材料、互联材料与封装工艺的创新，进一步提升了封装体的功能与可靠性。国内企业正加快先进封装技术的研发与产业化，逐步实现与国外先进水平的接轨，推动集成电路产业向更高集成度、更高功能方向发展。